МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПРИКАЗ
от 15 января 2024 г. N 7н
ОБ УТВЕРЖДЕНИИ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА
"СБОРЩИК МИКРОСХЕМ"
В соответствии с пунктом 20 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 10 апреля 2023 г. N 580, приказываю:
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем".
2. Признать утратившим силу приказ Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 29 мая 2019 г. N 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем" (зарегистрирован Министерством юстиции Российской Федерации 25 июня 2019 г., регистрационный N 55022).
3. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2024 г. и действует до 1 сентября 2030 г.
Министр
А.О.КОТЯКОВ
Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 15 января 2024 г. N 7н
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
СБОРЩИК МИКРОСХЕМ
| 1281 | |
| Регистрационный номер |
I. Общие сведения
| Сборка интегральных микросхем различного конструктивного исполнения | 40.196 | |
| (наименование вида профессиональной деятельности) | код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
| Обеспечение качества и производительности сборки интегральных микросхем различного конструктивного исполнения |
Группа занятий:
| 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования | - | - |
| (код ОКЗ < 1 > ) | (наименование) | (код ОКЗ) | (наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
| 26.11.3 | Производство интегральных электронных схем |
| (код ОКВЭД < 2 > ) | (наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих
в профессиональный стандарт (функциональная карта вида
профессиональной деятельности)
| Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции | ||||
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
| A | Сборка однокристальных микросхем | 3 | Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем | A/01.3 | 3 |
| Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами | A/02.3 | 3 | |||
| B | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 3 | Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю | B/01.3 | 3 |
| Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/02.3 | 3 | |||
| Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/03.3 | 3 | |||
| C | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 4 | Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/01.4 | 4 |
| Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/02.4 | 4 | |||
| Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/03.4 | 4 | |||
| D | Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" | 4 | Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | D/01.4 | 4 |
| Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | D/02.4 | 4 | |||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
| Наименование | Сборка однокристальных микросхем | Код | A | Уровень квалификации | 3 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 3-го разряда Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | - |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров < 3 > Прохождение обучения мерам пожарной безопасности < 4 > Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда < 5 > Наличие не ниже II группы по электробезопасности < 6 > |
| Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
| Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
| ЕТКС < 7 > | § 121 | Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
| ОКПДТР < 8 > | 18193 | Сборщик микросхем |
3.1.1. Трудовая функция
| Наименование | Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем | Код | A/01.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе |
| Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы | |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы | |
| Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы | |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы | |
| Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом | |
| Монтаж элементов однокристальной микросхемы | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
| Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы | |
| Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы | |
| Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев | |
| Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы | |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
| Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ | |
| Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам | |
| Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
| Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.1.2. Трудовая функция
| Наименование | Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами | Код | A/02.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы |
| Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы | |
| Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы | |
| Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
| Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли | |
| Применять технологию "дамба и заливка" для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы | |
| Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды | |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
| Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам | |
| Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
| Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации | |
| Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка" | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.2. Обобщенная трудовая функция
| Наименование | Сборка простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | B | Уровень квалификации | 3 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 4-го разряда Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее двух лет сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
| Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
| Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
| ЕТКС | § 122 | Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
| ОКПДТР | 18193 | Сборщик микросхем |
| ОКСО < 9 > | 2.11.01.01 | Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.2.1. Трудовая функция
| Наименование | Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю | Код | B/01.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
| Контроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах | |
| Разделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом | |
| Укладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) | |
| Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
| Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом | |
| Использовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы | |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
| Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
| Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Виды дефектов пластин | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.2.2. Трудовая функция
| Наименование | Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | B/02.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работе |
| Формовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
| Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) | |
| Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Разделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Зачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Флюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Лужение выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
| Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
| Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
| Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
| Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы | |
| Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем | |
| Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Необходимые знания | Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ | |
| Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин - клин" | |
| Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик - клин" | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессии | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
| Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.2.3. Трудовая функция
| Наименование | Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | B/03.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
| Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием | |
| Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования | |
| Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом | |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
| Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Необходимые знания | Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
| Типы корпусов микросхем | |
| Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
| Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.3. Обобщенная трудовая функция
| Наименование | Сборка сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 5-го разряда Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
| Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
| Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
| ЕТКС | § 123 | Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
| ОКПДТР | 18193 | Сборщик микросхем |
| ОКСО | 2.11.01.01 | Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.3.1. Трудовая функция
| Наименование | Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах | |
| Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) | |
| Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Установка кристалла на гибком носителе | |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением | |
| Облуживание участков поверхности кристаллодержателя | |
| Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах | |
| Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами | |
| Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
| Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки | |
| Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Облуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажом | |
| Формовать балочные выводы | |
| Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу | |
| Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин | |
| Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин | |
| Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков | |
| Использовать автоматические установки для пайки оплавлением | |
| Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
| Необходимые знания | Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
| Порядок работы с файловой системой | |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
| Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей | |
| Технология нанесения припойных шариков | |
| Последовательность и режимы пайки оплавлением | |
| Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла | |
| Способы присоединения кристаллов микросхем | |
| Способы очистки кристаллов перед их монтажом | |
| Виды дефектов пластин и кристаллов | |
| Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ | |
| Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.3.2. Трудовая функция
| Наименование | Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией | |
| Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом | |
| Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования | |
| Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек | |
| Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
| Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой | |
| Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе | |
| Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия | |
| Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
| Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
| Необходимые знания | Типы корпусов микросхем |
| Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
| Порядок работы с файловой системой | |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
| Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ | |
| Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ | |
| Метод корпусирования микросхем на уровне пластины | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
| Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией | |
| Способы удаления флюса | |
| Способы нанесения материала подзаливки кристаллов | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки | |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.3.3. Трудовая функция
| Наименование | Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Контроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах | |
| Проверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Проведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблиц | |
| Функциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Необходимые умения | Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
| Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование | |
| Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры) | |
| Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах | |
| Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве | |
| Сохранять документы из электронного архива | |
| Необходимые знания | Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работ |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
| Порядок работы с файловой системой | |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Виды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупреждения | |
| Методы визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскопов | |
| Методы рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Методы контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный | |
| Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Методы параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Методы функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Методы диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работ | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ | |
| Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Порядок работы с электронным архивом технической документации | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Другие характеристики | - |
3.4. Обобщенная трудовая функция
| Наименование | Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" | Код | D | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 6-го разряда Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее трех лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
| Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
| Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
| ЕТКС | § 124 | Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
| ОКПДТР | 18193 | Сборщик микросхем |
| ОКСО | 2.11.01.01 | Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.4.1. Трудовая функция
| Наименование | Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | Код | D/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
| Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
| Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией | |
| Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
| Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем | |
| Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
| Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
| Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
| Необходимые знания | Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
| Порядок работы с файловой системой | |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Основы технологии "система в корпусе" | |
| Основы технологии "многокристальный модуль" | |
| Основы технологии "многокристальная упаковка" | |
| Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии "система в корпусе" | |
| Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ | |
| Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой | |
| Особенности присоединения перевернутого кристалла | |
| Особенности модульной многослойной упаковки | |
| Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов | |
| Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц | |
| Способы установки микроэлектронных изделий | |
| Способы монтажа микроэлектронных изделий | |
| Способы герметизации микроэлектронных изделий | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц | |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
| Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ | |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Другие характеристики | - |
3.4.2. Трудовая функция
| Наименование | Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | Код | D/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
| Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
| Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе" | |
| Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
| Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии "система в корпусе" | |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
| Необходимые умения | Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе" |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
| Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов | |
| Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
| Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры) | |
| Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
| Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
| Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах | |
| Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
| Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве | |
| Сохранять документы из электронного архива | |
| Необходимые знания | Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ | |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
| Порядок работы с файловой системой | |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин | |
| Методы определения типа электропроводности материалов | |
| Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов | |
| Методы измерения удельного сопротивления пластин | |
| Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
| Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
| Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный | |
| Методы параметрического контроля микросхем | |
| Методы функционального контроля микросхем | |
| Методы диагностического контроля микросхем | |
| Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения | |
| Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ | |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
| Порядок работы с электронным архивом технической документации | |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
| Правила производственной санитарии | |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
| Другие характеристики | - |
IV. Сведения об организациях - разработчиках
профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
| АО "Объединенная приборостроительная корпорация", город Москва | |
| Заместитель генерального директора | Валуев С.В. |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
| 1 | АО "Российская электроника", город Москва |
| 2 | Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва |
| 3 | ОАО "ОКБ-Планета", город Великий Новгород |
| 4 | Совет по профессиональным квалификациям в области промышленной электроники и приборостроения, город Москва |
| 5 | ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва |
| 6 | ФГБУ "ВНИИ труда" Минтруда России, город Москва |
< 1 > Общероссийский классификатор занятий.
< 2 > Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
< 3 > Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278), действует до 1 апреля 2027 г.; приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277) с изменениями, внесенными приказом Минздрава России от 1 февраля 2022 г. N 44н (зарегистрирован Минюстом России 9 февраля 2022 г., регистрационный N 67206), действует до 1 апреля 2027 г.
< 4 > Постановление Правительства Российской Федерации от 16 сентября 2020 г. N 1479 "Об утверждении Правил противопожарного режима в Российской Федерации", действует до 31 декабря 2026 г. включительно.
< 5 > Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда", действует до 1 сентября 2026 г.
< 6 > Приказ Минтруда России от 15 декабря 2020 г. N 903н "Об утверждении Правил по охране труда при эксплуатации электроустановок" (зарегистрирован Минюстом России 30 декабря 2020 г., регистрационный N 61957) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России от 29 апреля 2022 г. N 279н (зарегистрирован Минюстом России 1 июня 2022 г., регистрационный N 68657), действует до 31 декабря 2025 г.
< 7 > Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
< 8 > Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
< 9 > Общероссийский классификатор специальностей по образованию.