АВТОНОМНАЯ НЕКОММЕРЧЕСКАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ
"НАЦИОНАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО РАЗВИТИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ"
ПРИКАЗ
от 11 октября 2023 г. N 119/23-ПР
ОБ УТВЕРЖДЕНИИ НАИМЕНОВАНИЙ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЙ
К КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
В соответствии с пунктом 4 статьи 6 Федерального закона от 3 июля 2016 г. N 238-ФЗ, пунктом 16 Положения о разработке наименований квалификаций и требований к квалификации, на соответствие которым проводится независимая оценка квалификации, утвержденного приказом Минтруда России от 11 июля 2022 г. N 410н; приказами Минтруда России от 21 марта 2022 г. N 148н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники", от 21 марта 2022 г. N 147н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники", от 21 марта 2022 г. N 146н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники" приказываю:
1. Утвердить одобренные Национальным агентством развития квалификаций (экспертное заключение Национального агентства развития квалификаций от 4 октября 2023 г. N 24/2023) наименования квалификаций и требования к квалификациям, подготовленные Советом по профессиональным квалификациям в сфере нанотехнологий и микроэлектроники (приложения 1 - 6).
2. Департаменту систем оценки квалификаций (А.С. Перевертайло) внести соответствующие изменения в Реестр сведений о проведении независимой оценки квалификации https://nok-nark.ru. Срок: 12 октября 2023 г.
3. Департаменту информационных технологий (М.А. Щербакову) разместить на сайте АНО НАРК https://nark.ru информацию об утверждении наименований квалификаций и требований к квалификациям в сфере нанотехнологий и микроэлектроники. Срок: 12 октября 2023 г.
4. Настоящий приказ вступает в силу с даты его подписания и действует до 1 сентября 2028 г.
5. Контроль за исполнением настоящего приказа оставляю за собой.
Генеральный директор
А.Е.ШАДРИН
Приложение 1
к приказу АНО НАРК
от 11.10.2023 N 119/23-ПР
НАИМЕНОВАНИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЯ
К КВАЛИФИКАЦИЯМ, НА СООТВЕТСТВИЕ КОТОРЫМ ПРОВОДИТСЯ
НЕЗАВИСИМАЯ ОЦЕНКА КВАЛИФИКАЦИИ, ПРЕДСТАВЛЕННЫЕ СОВЕТОМ
ПО ПРОФЕССИОНАЛЬНЫМ КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ
НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
1. Наименование квалификации: Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники 4-го разряда (4-й уровень квалификации)
2. Номер квалификации 40.23500.01
3. Уровень (подуровень) квалификации 4
4. Область профессиональной деятельности: Сквозные виды профессиональной деятельности в промышленности
5. Вид профессиональной деятельности: Проведение процессов жидкостной прецизионной обработки полупроводниковых пластин в производстве изделий микроэлектроники
6. Реквизиты протокола Совета об одобрении квалификации: протокол заседания СПК в сфере нанотехнологий и микроэлектроники от 21.06.2023 N 69
7. Реквизиты приказа Национального агентства об утверждении квалификации 119/23-ПР от 11.10.2023.
8. Основание разработки квалификации:
| Вид документа | Полное наименование и реквизиты документа |
| Профессиональный стандарт (при наличии) | "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники", приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 148н |
| Квалификационное требование, установленное федеральным законом и иным нормативным правовым актом Российской Федерации (при наличии) | |
| Квалификационная характеристика, связанная с видом профессиональной деятельности | - |
9. Трудовые функции (профессиональные задачи, обязанности) и их характеристики:
| Код (при наличии профессионального стандарта) | Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности) | Трудовые действия | Необходимые умения | Необходимые знания | Дополнительные сведения (при необходимости) |
| A/01.4 | Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники | Подготовка к проведению технологического процесса | Работать в системе автоматизированного управления производством | Правила оформления ввода информации о проведенной операции | |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Проверять статус оборудования | |||||
| Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с маршрутом | Проверять статус оборудования | Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения процедур проведения технологических операций | |||
| Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках | |||||
| Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме | Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством | Технологическая документация (операционные карты универсальные, инструкции) по проведению технологических операций на специализированном оборудовании | |||
| Проводить процесс в ручном и автоматическом режиме | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Выбирать в работу партию из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены | |||||
| Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования | |||||
| Проведение технологического процесса | Запускать рецепт на установке | Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования | |||
| Проводить процесс в ручном и автоматическом режиме | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Выгружать партии из установки | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Контроль пластин после проведения операции, сдача обработанной продукции | Проводить процесс в ручном и автоматическом режиме | Наименования и свойства используемых материалов | |||
| Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования | Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | ||||
| Ввод информации о проведенном процессе (в систему автоматизированного управления производством, в сопроводительные листы и рабочие журналы) | Выбирать в работу партию из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены | Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Заполнение сопроводительных листов, рабочих журналов, запись данных о проведении операции в маршрутную карту (при работе без автоматизированной системы управления производством) и журнал передачи смены | Выбирать в работу партию из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены | Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||
| Перевод партии на следующую операцию в системе автоматизированного управления производством | Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования | Правила поведения и работы в чистом производственном помещении | |||
| Факторы влияния агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температуры, время воздействия) на прецизионность обработки | |||||
| Подготовка рабочего места до проведения операции и уборка рабочего места после проведения операций | Запускать рецепт обработки партии непосредственно на установке, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки | ||||
| Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования | |||||
| Правила поведения и работы в чистом производственном помещении | |||||
| Характеристики сред, влияющих на достижение необходимой точности процесса | |||||
| Осуществлять контроль работы оборудования с помощью устройств отображения информации (мониторов) | |||||
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |||||
| Действовать в нештатных ситуациях, возникающих на оборудовании жидкостной прецизионной обработки | |||||
| Опасные и вредные факторы используемых агрессивных сред | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | Техника безопасности при работе с жидкими химическими реактивами | ||||
| Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции | |||||
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |||||
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки | |||||
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) | |||||
| Экологические аспекты использования жидких химических реактивов | |||||
| Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках | |||||
| Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Основы общей химии в пределах выполняемой работы, назначение и свойства применяемых реактивов | |||||
| Основы устройства и принципы работы вверенных оператору жидкостного прецизионного травления полуавтоматических и автоматических установок | |||||
| Требования системы менеджмента качества | |||||
| Требования, предъявляемые к условиям производства | |||||
| Культура производства и вакуумная гигиена | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| A/02.4 | Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Проведение визуального контроля обработанной продукции на микроскопе (микроконтроль) | Работать с микроскопом и другим измерительным оборудованием визуального контроля | Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя | |
| Правила работы в чистом производственном помещении | |||||
| Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании | Работать на установках измерения толщин технологических слоев | Контролируемые параметры и границы спецификации технологических операций | |||
| Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | Правила работы в чистом производственном помещении | ||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Запускать измерительные рецепты на измерительных установках непосредственно на установке либо с помощью системы автоматизированного управления производством | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме | Работать на установках контроля линейных размеров структур | Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||
| Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | Правила работы в чистом производственном помещении | ||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Запускать измерительные рецепты на измерительных установках непосредственно на установке либо с помощью системы автоматизированного управления производством | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме | Работать на лазерных анализаторах поверхности | Правила работы в чистом производственном помещении | |||
| Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Запускать измерительные рецепты на измерительных установках непосредственно на установке либо с помощью системы автоматизированного управления | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены производством | |||||
| Макроинспекция лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов | Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||
| Правила работы в чистом производственном помещении | |||||
| Внесение результатов измерения и контроля в сопроводительную документацию на изделие | Работать в автоматизированной системе управления производством Запускать измерительные рецепты на измерительных установках непосредственно на установке либо с помощью системы автоматизированного управления производством | Правила оформления ввода информации о проведенной операции | |||
| Правила эксплуатации и режимы работы используемого измерительного оборудования | |||||
| Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования | |||||
| Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией после прохождения специализированных курсов обучения работы на установках данного типа | |||||
| Операционные карты универсальные на измерительное оборудование | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Правила техники безопасности и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Требования системы менеджмента качества | |||||
| Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Контрольная карта изделия | |||||
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого оборудования | |||||
| Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании | |||||
| Культура производства и вакуумная гигиена | |||||
| A/03.4 | Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники | Идентифицировать партию предупреждающей биркой, останавливать обработку партии в системе автоматизированного управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин партии сопроводительному листу, данным автоматизированной системы управления производством | Отклонения от установленных требований, способные влиять на качество продукции | |
| Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований | |||||
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) | |||||
| Обнаруживать пересортицу, обнаруживать несоответствие между контрольной картой в базе системы автоматизированного управления производством и сопроводительным листом на партию | |||||
| Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты/в транспортную кассету | |||||
| Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при несоответствии | Обнаруживать пересортицу, обнаруживать несоответствие между контрольной картой в базе системы автоматизированного управления производством и сопроводительным листом на партию | Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований | |||
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) | |||||
| Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты/в транспортную кассету | |||||
| Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований | Работать на установке сортировки пластин | Правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией | |||
| Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о браке | |||||
| Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований | |||||
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) | |||||
| Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты/в транспортную кассету | |||||
| Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке | Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о браке | Виды возможных переделок продукции, проводить которые разрешено операторам в рамках технологической документации | |||
| Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством | |||||
| Факторы влияния агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температуры, время воздействия) на прецизионность обработки | |||||
| Извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе оборудования при обработке изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты/в транспортную кассету | Характеристики сред, влияющих на достижение необходимой точности процесса | ||||
| Опасные и вредные факторы используемых агрессивных сред | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами | |||||
| Техника безопасности при работе с агрессивными и ядовитыми средами | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |||||
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки | |||||
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) | |||||
| Экологические аспекты использования жидких химических реактивов | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Правила техники безопасности при работе на оборудовании и пожарной безопасности | |||||
| Культура производства и вакуумная гигиена |
10. Возможные наименования должностей, профессий и иные дополнительные характеристики:
| Связанные с квалификацией наименования должностей, профессий, специальностей, групп, видов деятельности, компетенций и т.п. | Документ, цифровой ресурс | Код по документу (ресурсу) | Полное наименование и реквизиты документа (адрес ресурса) |
| Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда Оператор прецизионного травления 4-го разряда Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда | ОКЗ | 3133 | Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве |
| ЕТКС | § 134, выпуск 20 | Травильщик прецизионного травления 4-го разряда | |
| ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства | |
| ОКПДТР | 19190 | Травильщик прецизионного травления |
11. Основные пути получения квалификации:
Формальное образование и обучение (тип образовательной программы, при необходимости - направление подготовки/специальность/профессия, срок обучения и особые требования, возможные варианты):
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.
Опыт практической работы (стаж работы и особые требования (при необходимости), возможные варианты): -
Неформальное образование и самообразование (возможные варианты): -
12. Особые условия допуска к работе:
Лица не моложе 18 лет.
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров.
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности.
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда.
13. Наличие специального права в соответствии с федеральными законами и иными нормативными правовыми актами Российской Федерации, необходимого для выполнения работы (при наличии) _______ - ________
14. Перечень документов, необходимых для прохождения профессионального экзамена по квалификации:
1. Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования, или справка по образцу, самостоятельно устанавливаемому образовательной организацией, об обучении на выпускном курсе по программам подготовки квалифицированных рабочих по профессии "Оператор микроэлектронного производства" или специалистов среднего звена по специальности "Твердотельная электроника".
15. Срок действия свидетельства: 3 года.
Приложение 2
к приказу АНО НАРК
от 11.10.2023 N 119/23-ПР
НАИМЕНОВАНИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЯ
К КВАЛИФИКАЦИЯМ, НА СООТВЕТСТВИЕ КОТОРЫМ ПРОВОДИТСЯ
НЕЗАВИСИМАЯ ОЦЕНКА КВАЛИФИКАЦИИ, ПРЕДСТАВЛЕННЫЕ СОВЕТОМ
ПО ПРОФЕССИОНАЛЬНЫМ КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ
НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
1. Наименование квалификации: Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники 6-го разряда (4-й уровень квалификации)
2. Номер квалификации 40.23500.02
3. Уровень (подуровень) квалификации 4
4. Область профессиональной деятельности: Сквозные виды профессиональной деятельности в промышленности
5. Вид профессиональной деятельности: Проведение процессов жидкостной прецизионной обработки полупроводниковых пластин в производстве изделий микроэлектроники
6. Реквизиты протокола Совета об одобрении квалификации: протокол заседания СПК в сфере нанотехнологий и микроэлектроники от 21.06.2023 N 69
7. Реквизиты приказа Национального агентства об утверждении квалификации: 119/23-ПР от 11.10.2023.
8. Основание разработки квалификации:
| Вид документа | Полное наименование и реквизиты документа |
| Профессиональный стандарт (при наличии) | "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники", приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 148н |
| Квалификационное требование, установленное федеральным законом и иным нормативным правовым актом Российской Федерации (при наличии) | |
| Квалификационная характеристика, связанная с видом профессиональной деятельности |
9. Трудовые функции (профессиональные задачи, обязанности) и их характеристики:
| Код (при наличии профессионального стандарта) | Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности) | Трудовые действия | Необходимые умения | Необходимые знания | Дополнительные сведения (при необходимости) |
| B/01.4 | Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Подготовка к выполнению аттестационного процесса | Работать на установке сортировки пластин | Правила поведения и работы в чистом производственном помещении | |
| Выбирать единицу оборудования и тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством | |||||
| План контроля каждой единицы оборудования, находящейся в зоне ответственности | |||||
| Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные и другие) | |||||
| Проведение аттестационного процесса | Выбирать единицу оборудования и тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством | План контроля каждой единицы оборудования, находящейся в зоне ответственности | |||
| Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные и другие) | |||||
| Запускать маршрут аттестации в системе автоматизированного управления производством | |||||
| Отбирать необходимые для аттестации мониторные пластины | |||||
| Проводить предварительные замеры на мониторных пластинах | |||||
| Запускать аттестационный рецепт на оборудовании | |||||
| Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку | |||||
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности | Запускать маршрут аттестации в системе автоматизированного управления производством | Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные и другие) | |||
| Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), анализ соответствия полученных результатов аттестации нормам | Отбирать необходимые для аттестации мониторные пластины | Операционные карты универсальные на оборудование жидкостной прецизионной обработки и измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции | |||
| Проводить предварительные замеры на мониторных пластинах | |||||
| Внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством | Проводить предварительные замеры на мониторных пластинах | Факторы влияния агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температуры, время воздействия) на прецизионность обработки | |||
| Запускать аттестационный рецепт на оборудовании | |||||
| Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку | |||||
| Выгружать аттестационные пластины из установки в контейнеры | |||||
| Характеристики сред, влияющих на достижение необходимой точности процесса | |||||
| Опасные и вредные факторы используемых агрессивных сред | |||||
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами | |||||
| Подготовка мониторных пластин в соответствии с технологической инструкцией | Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) | Техника безопасности при работе с жидкими химическими реактивами | |||
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |||||
| Работать на установке измерения параметров металлических слоев | |||||
| Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев | |||||
| Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев | Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки | ||||
| Использовать систему автоматизированного управления производством при проведении тестов проверки технологической готовности оборудования | |||||
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) | |||||
| Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством | |||||
| Экологические аспекты использования жидких химических реактивов | |||||
| Методология и принципы статистического управления процессами (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы, анализ трендов значений параметров) | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции | |||||
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |||||
| Требования системы менеджмента качества | |||||
| Правила техники безопасности при работе на оборудовании и пожарной безопасности | |||||
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого оборудования | |||||
| Культура производства и вакуумная гигиена | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| B/02.4 | Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | Анализ отклонений и выбор действий по устранению отклонения при выходе параметров процесса за статистические контрольные границы при работе на каждой конкретной установке | Устанавливать в системе автоматизированного управления производством статус оборудования ("работоспособное" либо "неработоспособное") | Правила работы в чистом производственном помещении | |
| Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой единицы оборудования | |||||
| Осуществлять действия при отклонениях параметров процессов согласно технологическим инструкциям | |||||
| Контрольные границы значений параметров оборудования (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями) | |||||
| Делать записи в журнале передачи смен или в системе автоматизированного управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации (ошибка ввода данных в систему автоматизированного управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта) | |||||
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |||||
| Исправлять данные по полученным параметрам после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно | |||||
| Перевод статуса состояния оборудования из статуса "работоспособное" в статус "неработоспособное" при выявлении отклонения параметров процесса | Работать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки | Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой единицы оборудования | |||
| Делать записи в журнале передачи смен или в системе автоматизированного управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации (ошибка ввода данных в систему автоматизированного управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта) | |||||
| Анализ корректности данных, внесенных в систему автоматизированного управления производством | Осуществлять действия при отклонениях параметров процессов согласно технологическим инструкциям | Контрольные границы значений параметров оборудования (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями) | |||
| Делать записи в журнале передачи смен или в системе автоматизированного управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации (ошибка ввода данных в систему автоматизированного управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта) | |||||
| Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных в систему автоматизированного управления производством | Делать записи в журнале передачи смен или в системе автоматизированного управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации (ошибка ввода данных в систему автоматизированного управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта) | Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования | |||
| Факторы влияния агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температуры, время воздействия) на прецизионность обработки | |||||
| Исправлять данные по полученным параметрам после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно | |||||
| Характеристики сред, влияющих на достижение необходимой точности процесса | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Опасные и вредные факторы используемых агрессивных сред | |||||
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами | |||||
| Техника безопасности при работе с агрессивными и ядовитыми средами | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |||||
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки | |||||
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) | |||||
| Экологические аспекты использования жидких химических реактивов (возможное влияние используемых химических реактивов на окружающую среду, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов для производств, использующих химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов) | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции | |||||
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |||||
| Требования системы менеджмента качества | |||||
| Правила техники безопасности при работе на оборудовании и пожарной безопасности | |||||
| Культура производства и вакуумная гигиена | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| B/03.4 | Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Подготовка к выполнению реставрационного процесса | Работать на установке сортировки пластин | Правила работы в чистом производственном помещении | |
| Отбирать пластины для реставрации | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Проведение операций реставрации | Работать на установке сортировки пластин | Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||
| Отбирать пластины для реставрации | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин | Выбирать маршрут реставрации в системе автоматизированного управления производством | Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка | Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией | Правила ввода информации о проведенной операции | |||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Проводить предварительные замеры на пластинах | |||||
| Порядок разбраковки пластин и отправки на регенерацию | |||||
| Проведение повторных замеров на пластинах после проведения реставрации, анализ соответствия полученных результатов нормам для каждого вида вспомогательных пластин | Проводить предварительные замеры на пластинах | Порядок разбраковки пластин и отправки на регенерацию | |||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Сортировка пластин по уровню дефектности | Выгружать реставрируемые пластины из установки | Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные и другие) | |||
| Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка | |||||
| Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин | |||||
| Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления | |||||
| Сортировать пластины по уровню дефектности | |||||
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |||||
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего распорядка, правила и нормы охраны труда и техники безопасности, производственной санитарии и электронной гигиены | |||||
| Культура производства и вакуумная гигиена |
10. Возможные наименования должностей, профессий и иные дополнительные характеристики:
| Связанные с квалификацией наименования должностей, профессий, специальностей, групп, видов деятельности, компетенций и т.п. | Документ, цифровой ресурс | Код по документу (ресурсу) | Полное наименование и реквизиты документа (адрес ресурса) |
| Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда Оператор прецизионного травления 4-го разряда Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда | ОКЗ | 3133 | Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве |
| ЕТКС | § 134, выпуск 20 | Травильщик прецизионного травления 4-го разряда | |
| ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства | |
| ОКПДТР | 19190 | Травильщик прецизионного травления |
11. Основные пути получения квалификации:
Формальное образование и обучение (тип образовательной программы, при необходимости - направление подготовки/специальность/профессия, срок обучения и особые требования, возможные варианты):
среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.
Опыт практической работы (стаж работы и особые требования (при необходимости), возможные варианты): не менее шести месяцев с более низким (предыдущим) разрядом.
Неформальное образование и самообразование (возможные варианты): -
12. Особые условия допуска к работе:
Лица не моложе 18 лет.
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров.
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности.
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда.
13. Наличие специального права в соответствии с федеральными законами и иными нормативными правовыми актами Российской Федерации, необходимого для выполнения работы (при наличии): -
14. Перечень документов, необходимых для прохождения профессионального экзамена по квалификации:
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования по программе подготовки квалифицированных рабочих по профессии "Оператор микроэлектронного производства"
или
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования (непрофильного).
2) Документ, подтверждающий наличие дополнительного профессионального образования по программе профессиональной переподготовки по профилю деятельности.
15. Срок действия свидетельства: 3 года.
Приложение 3
к приказу АНО НАРК
от 11.10.2023 N 119/23-ПР
НАИМЕНОВАНИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЯ
К КВАЛИФИКАЦИЯМ, НА СООТВЕТСТВИЕ КОТОРЫМ ПРОВОДИТСЯ
НЕЗАВИСИМАЯ ОЦЕНКА КВАЛИФИКАЦИИ, ПРЕДСТАВЛЕННЫЕ СОВЕТОМ
ПО ПРОФЕССИОНАЛЬНЫМ КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ
НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
1. Наименование квалификации: Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники 4-го разряда (4-й уровень квалификации)
2. Номер квалификации 40.23600.02
3. Уровень (подуровень) квалификации 4
4. Область профессиональной деятельности: Сквозные виды профессиональной деятельности в промышленности
5. Вид профессиональной деятельности: Выполнение процессов фотолитографии при производстве изделий микроэлектроники
6. Реквизиты протокола Совета об одобрении квалификации: протокол заседания СПК в сфере нанотехнологий и микроэлектроники от 21.06.2023 N 69.
7. Реквизиты приказа Национального агентства об утверждении квалификации: 119/23-ПР от 11.10.2023.
8. Основание разработки квалификации:
| Вид документа | Полное наименование и реквизиты документа |
| Профессиональный стандарт (при наличии) | "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники", приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 147н |
| Квалификационное требование, установленное федеральным законом и иным нормативным правовым актом Российской Федерации (при наличии) | |
| Квалификационная характеристика, связанная с видом профессиональной деятельности |
9. Трудовые функции (профессиональные задачи, обязанности) и их характеристики:
| Код (при наличии профессионального стандарта) | Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности) | Трудовые действия | Необходимые умения | Необходимые знания | Дополнительные сведения (при необходимости) |
| A/01.4 | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники | Определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии | |
| Работать с вакуумными пинцетами | |||||
| Подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста | Оценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процесса | Технологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумными пинцетами | |||||
| Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста | Работать с вакуумными пинцетами | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||
| Требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | Проводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин | |||
| Работать с вакуумными пинцетами | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | Проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | Методы и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |||
| Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Виды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин | Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Основы системы менеджмента качества | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| A/02.4 | Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Проверка готовности оборудования к проведению процесса совмещения и экспонирования фоторезистивной маски согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники | Определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Методы оценки качества фотошаблона, применяемого в процессе фотолитографии для формирования топологического слоя на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографии | |||||
| Выбор фотошаблона для проведения процесса экспонирования при изготовлении изделий микроэлектроники в соответствии с конструкторской документацией на изделие | Определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Методы оценки качества фотошаблона, применяемого в процессе фотолитографии для формирования топологического слоя на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Назначение защитной пленки (пелликла) и требования к ней | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники для обеспечения параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями контрольной карты процесса фотолитографии (доза излучения, фокусное расстояние, величина смещения) | Проводить контроль повторяющихся дефектов фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографии | |||
| Проводить контроль точности совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Проведение визуального контроля качества фотошаблона и отсъема на повторяющиеся дефекты при проведении процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Назначение защитной пленки (пелликла) и требования к ней | |||
| Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования | |||||
| Проводить контроль повторяющихся дефектов фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Параметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Проводить контроль точности совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумными пинцетами | |||||
| Определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Принятие решения о дальнейшей обработке рабочих пластин в соответствии с требованиями технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники | Осуществлять загрузку фотошаблонов в фотолитографическое оборудование при проведении процессов совмещения и экспонирования пластин при изготовлении изделий микроэлектроники, осуществлять выгрузку фотошаблонов по окончании процесса экспонирования | Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||
| Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования | |||||
| Определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении операции совмещения и экспонирования фоторезистивной маски | Определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования | |||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | Работать с вакуумными пинцетами | Параметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на участке фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами выше 0,6 мкм | |||||
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Основы системы менеджмента качества | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| A/03.4 | Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Проверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники | Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |||||
| Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Выбор режима проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать с вакуумными пинцетами | Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||
| Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | ||||
| Виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Проведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации | Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||
| Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |||||
| Виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроники | Проводить контроль качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластины | Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации | |||||
| Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |||||
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезиста | Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации | Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |||
| Нормативно-техническая и технологическая документация, используемая при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации | Виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Методы оценки качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация, используемая при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Требования технологической и контрольной карты на процесс фотолитографии и порядок действий при выявлении отклонений параметров фоторезистивной маски | |||||
| Основы системы менеджмента качества | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| C/01.4 | Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | Проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности) | |
| Проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Внесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маски | Проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя | |||||
| Определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники | Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов) | Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники | Параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники | |||||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Межоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Идентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией) | |||||
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники | Последовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографии | ||||
| Режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудовании | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Режимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделие | |||||
| Порядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографии | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||||
| Свойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Основы работы на персональном компьютере | |||||
| Английский язык (базовый курс) | |||||
| Основы системы менеджмента качества | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| C/02.4 | Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление) | Идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию | Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции | |
| Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |||||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||||
| Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах | Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||
| Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции | |||||
| Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов) | |||||
| Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты | Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |||
| Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции | Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации | Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции | |||
| Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |||||
| Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации | |||||
| Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции | Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов) | Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции | |||
| Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации | |||||
| Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий | Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации | Последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Основы работы на персональном компьютере | |||||
| Английский язык (базовый курс) | |||||
| Основы системы менеджмента качества | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
10. Возможные наименования должностей, профессий и иные дополнительные характеристики:
| Связанные с квалификацией наименования должностей, профессий, специальностей, групп, видов деятельности, компетенций и т.п. | Документ, цифровой ресурс | Код по документу (ресурсу) | Полное наименование и реквизиты документа (адрес ресурса) |
| Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда | ОКЗ | 7549 | Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы |
| ОКПДТР | 15916 | Оператор прецизионной фотолитографии | |
| ЕТКС | § 83 выпуск 20 | Оператор прецизионной фотолитографии 3-й разряд | |
| § 84 выпуск 20 | Оператор прецизионной фотолитографии 4-й разряд | ||
| ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
11. Основные пути получения квалификации:
Формальное образование и обучение (тип образовательной программы, при необходимости - направление подготовки/специальность/профессия, срок обучения и особые требования, возможные варианты):
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.
Опыт практической работы (стаж работы и особые требования (при необходимости), возможные варианты): не менее шести месяцев по профессии с более низким (предыдущим) разрядом для оператора прецизионной фотолитографии 4-го разряда.
Неформальное образование и самообразование (возможные варианты): -
12. Особые условия допуска к работе:
Лица не моложе 18 лет.
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров.
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности.
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда.
13. Наличие специального права в соответствии с федеральными законами и иными нормативными правовыми актами Российской Федерации, необходимого для выполнения работы (при наличии): -
14. Перечень документов, необходимых для прохождения профессионального экзамена по квалификации:
1. Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования, или справка по образцу, самостоятельно устанавливаемому образовательной организацией, об обучении на выпускном курсе по программам подготовки квалифицированных рабочих по профессии "Оператор микроэлектронного производства" или специалистов среднего звена по специальности "Твердотельная электроника".
15. Срок действия свидетельства: 3 года.
Приложение 4
к приказу АНО НАРК
от 11.10.2023 N 119/23-ПР
НАИМЕНОВАНИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЯ
К КВАЛИФИКАЦИЯМ, НА СООТВЕТСТВИЕ КОТОРЫМ ПРОВОДИТСЯ
НЕЗАВИСИМАЯ ОЦЕНКА КВАЛИФИКАЦИИ, ПРЕДСТАВЛЕННЫЕ СОВЕТОМ
ПО ПРОФЕССИОНАЛЬНЫМ КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ
НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
1. Наименование квалификации: Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники 6-го разряда (4-й уровень квалификации)
2. Номер квалификации 40.23600.01
3. Уровень (подуровень) квалификации 4
4. Область профессиональной деятельности: Сквозные виды профессиональной деятельности в промышленности
5. Вид профессиональной деятельности: Выполнение процессов фотолитографии при производстве изделий микроэлектроники
6. Реквизиты протокола Совета об одобрении квалификации: протокол заседания СПК в сфере нанотехнологий и микроэлектроники от 21.06.2023 N 69.
7. Реквизиты приказа Национального агентства об утверждении квалификации: 119/23-ПР от 11.10.2023.
8. Основание разработки квалификации:
| Вид документа | Полное наименование и реквизиты документа |
| Профессиональный стандарт (при наличии) | "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники", приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 147н |
| Квалификационное требование, установленное федеральным законом и иным нормативным правовым актом Российской Федерации (при наличии) | |
| Квалификационная характеристика, связанная с видом профессиональной деятельности |
9. Трудовые функции (профессиональные задачи, обязанности) и их характеристики:
| Код (при наличии профессионального стандарта) | Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности) | Трудовые действия | Необходимые умения | Необходимые знания | Дополнительные сведения (при необходимости) |
| B/01.4 | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Подготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий | |||||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин микроэлектроники | |||||
| Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия | Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту | Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | |||||
| Подготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установках | Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | |||
| Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесса сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия | Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Оценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Основы работы на персональном компьютере | |||||
| Английский язык (базовый курс) | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| B/02.4 | Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом | Определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроники | Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке | Правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения) | Осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами | Назначение и требования к защитной пленке (пелликлу) | |||
| Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке | Определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||
| Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования | |||||
| Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования | |||
| Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке | Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования | |||||
| Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | ||||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования | |||||
| Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм | |||||
| Основы работы на персональном компьютере | |||||
| Английский язык (базовый курс) | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| B/03.4 | Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Подготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроники | Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту | Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |||||
| Проведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроники | Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |||||
| Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Оценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |||||
| Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Методы оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту | Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |||
| Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Основы работы на персональном компьютере | |||||
| Английский язык (базовый курс) | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| C/01.4 | Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | Проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности) | |
| Проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя | |||||
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники | Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов) | Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Межоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроники | |||||
| Идентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией) | |||||
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации изготовления изделий микроэлектроники | Последовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографии | ||||
| Режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудовании | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Режимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделие | |||||
| Порядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографии | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||||
| Свойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Основы работы на персональном компьютере | |||||
| Английский язык (базовый курс) | |||||
| Основы системы менеджмента качества | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| C/02.4 | Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление) | Идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию | Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции | |
| Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||||
| Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах | Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||
| Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты | Осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||||
| Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции | Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации | Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |||||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции | |||||
| Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции | Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов) | Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции | |||
| Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |||||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||||
| Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий | Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации | Последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||
| Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |||||
| Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании | |||||
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |||||
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |||||
| Основы работы на персональном компьютере | |||||
| Английский язык (базовый курс) | |||||
| Основы системы менеджмента качества | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
10. Возможные наименования должностей, профессий и иные дополнительные характеристики:
| Связанные с квалификацией наименования должностей, профессий, специальностей, групп, видов деятельности, компетенций и т.п. | Документ, цифровой ресурс | Код по документу (ресурсу) | Полное наименование и реквизиты документа (адрес ресурса) |
| Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда | ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| ОКПДТР | 15916 | Оператор прецизионной фотолитографии | |
| ЕТКС | § 85 выпуск 20 | Оператор прецизионной фотолитографии 5-й разряд | |
| § 86 выпуск 20 | Оператор прецизионной фотолитографии 6-й разряд | ||
| ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
11. Основные пути получения квалификации:
Формальное образование и обучение (тип образовательной программы, при необходимости - направление подготовки/специальность/профессия, срок обучения и особые требования, возможные варианты): среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Опыт практической работы (стаж работы и особые требования (при необходимости), возможные варианты): не менее одного года оператором прецизионной фотолитографии 4-го разряда или не менее шести месяцев оператором прецизионной фотолитографии 5-го разряда
Неформальное образование и самообразование (возможные варианты): -
12. Особые условия допуска к работе:
Лица не моложе 18 лет.
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров.
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности.
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда.
13. Наличие специального права в соответствии с федеральными законами и иными нормативными правовыми актами Российской Федерации, необходимого для выполнения работы (при наличии): -
14. Перечень документов, необходимых для прохождения профессионального экзамена по квалификации:
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования по программе подготовки квалифицированных рабочих по профессии "Оператор микроэлектронного производства"
или
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования (непрофильного).
2) Документ, подтверждающий наличие дополнительного профессионального образования по программе профессиональной переподготовки по профилю деятельности.
15. Срок действия свидетельства: 3 года.
Приложение 5
к приказу АНО НАРК
от 11.10.2023 N 119/23-ПР
НАИМЕНОВАНИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЯ
К КВАЛИФИКАЦИЯМ, НА СООТВЕТСТВИЕ КОТОРЫМ ПРОВОДИТСЯ
НЕЗАВИСИМАЯ ОЦЕНКА КВАЛИФИКАЦИИ, ПРЕДСТАВЛЕННЫЕ СОВЕТОМ
ПО ПРОФЕССИОНАЛЬНЫМ КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ
НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
1. Наименование квалификации: Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники 4-го разряда (4-й уровень квалификации)
2. Номер квалификации 40.23400.01
3. Уровень (подуровень) квалификации 4
4. Область профессиональной деятельности: Сквозные виды профессиональной деятельности в промышленности
5. Вид профессиональной деятельности: Выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники
6. Реквизиты протокола Совета об одобрении квалификации: протокол заседания СПК в сфере нанотехнологий и микроэлектроники от 21.06.2023 N 69.
7. Реквизиты приказа Национального агентства об утверждении квалификации: 119/23-ПР от 11.10.2023.
8. Основание разработки квалификации:
| Вид документа | Полное наименование и реквизиты документа |
| Профессиональный стандарт (при наличии) | "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники", приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 146н |
| Квалификационное требование, установленное федеральным законом и иным нормативным правовым актом Российской Федерации (при наличии) | |
| Квалификационная характеристика, связанная с видом профессиональной деятельности |
9. Трудовые функции (профессиональные задачи, обязанности) и их характеристики:
| Код (при наличии профессионального стандарта) | Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности) | Трудовые действия | Необходимые умения | Необходимые знания | Дополнительные сведения (при необходимости) |
| A/01.4 | Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | Проверка готовности ионнолучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Формировать сменное задание при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| A/02.4 | Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники | Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |||||
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |||||
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации при изготовлении изделий микроэлектроники | Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Обработка продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемые при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |||||
| Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем | |||||
| Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |||||
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых изготовлении изделий микроэлектроники | Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |||||
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |||||
| Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом | Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | ||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| A/03.4 | Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники | Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль) | Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), проведение проверки их соответствия техническим требованиям | Проводить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники | Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Проводить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов | Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники | Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Проводить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом | Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| A/04.4 | Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования | Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов | Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | ||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Определять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов | |||||
| Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Определять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой | Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов | Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники | Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||
| Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники | Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники | Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||
| Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Остановка обработки рабочих партии изделий микроэлектроники с помощью автоматизированной системы управления производством | Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники | Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||
| Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники | Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники | Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||
| Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники | Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||
| Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |||||
| Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |||||
| Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления |
10. Возможные наименования должностей, профессий и иные дополнительные характеристики:
| Связанные с квалификацией наименования должностей, профессий, специальностей, групп, видов деятельности, компетенций и т.п. | Документ, цифровой ресурс | Код по документу (ресурсу) | Полное наименование и реквизиты документа (адрес ресурса) |
| Оператор элионных процессов 4-го разряда Оператор элионных процессов 5-го разряда | ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| ЕТКС | § 34, выпуск 20 | Оператор элионных процессов 4-го разряда | |
| § 35, выпуск 20 | Оператор элионных процессов 5-го разряда | ||
| ОКСО | 2.11.01.10 | Оператор оборудования элионных процессов |
11. Основные пути получения квалификации:
Формальное образование и обучение (тип образовательной программы, при необходимости - направление подготовки/специальность/профессия, срок обучения и особые требования, возможные варианты): среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Опыт практической работы (стаж работы и особые требования (при необходимости), возможные варианты): не менее одного года по профессии с более низким (предыдущим) разрядом, за исключением минимального разряда по профессии
Неформальное образование и самообразование (возможные варианты): -
12. Особые условия допуска к работе:
Лица не моложе 18 лет.
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров.
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности.
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда.
13. Наличие специального права в соответствии с федеральными законами и иными нормативными правовыми актами Российской Федерации, необходимого для выполнения работы (при наличии): -
14. Перечень документов, необходимых для прохождения профессионального экзамена по квалификации:
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования, или справка по образцу, самостоятельно устанавливаемому образовательной организацией, об обучении на выпускном курсе по программе подготовки квалифицированных рабочих по профессии "Оператор оборудования элионных процессов"
или
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования (непрофильного) или высшего образования.
2) Документ, подтверждающий наличие дополнительного профессионального образования по программе профессиональной переподготовки по профилю деятельности.
15. Срок действия свидетельства: 3 года.
Приложение 6
к приказу АНО НАРК
от 11.10.2023 N 119/23-ПР
НАИМЕНОВАНИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЯ
К КВАЛИФИКАЦИЯМ, НА СООТВЕТСТВИЕ КОТОРЫМ ПРОВОДИТСЯ
НЕЗАВИСИМАЯ ОЦЕНКА КВАЛИФИКАЦИИ, ПРЕДСТАВЛЕННЫЕ СОВЕТОМ
ПО ПРОФЕССИОНАЛЬНЫМ КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ
НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
1. Наименование квалификации: Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники 6-го разряда (4-й уровень квалификации)
2. Номер квалификации 40.23400.02
3. Уровень (подуровень) квалификации 4
4. Область профессиональной деятельности: Сквозные виды профессиональной деятельности в промышленности
5. Вид профессиональной деятельности: Выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники
6. Реквизиты протокола Совета об одобрении квалификации: протокол заседания СПК в сфере нанотехнологий и микроэлектроники от 21.06.2023 N 69.
7. Реквизиты приказа Национального агентства об утверждении квалификации: 119/23-ПР от 11.10.2023.
8. Основание разработки квалификации:
| Вид документа | Полное наименование и реквизиты документа |
| Профессиональный стандарт (при наличии) | "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники", приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 146н |
| Квалификационное требование, установленное федеральным законом и иным нормативным правовым актом Российской Федерации (при наличии) | |
| Квалификационная характеристика, связанная с видом профессиональной деятельности |
9. Трудовые функции (профессиональные задачи, обязанности) и их характеристики:
| Код (при наличии профессионального стандарта) | Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности) | Трудовые действия | Необходимые умения | Необходимые знания | Дополнительные сведения (при необходимости) |
| B/01.4 | Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Подбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать на установке сортировки пластин (сортере) при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Определять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверки | |||||
| Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Подготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Регистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Перемещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| B/02.4 | Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | ||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме | Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | |||||
| Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью автоматизированной системы управления производством | Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| B/03.4 | Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | ||||
| Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники | Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |||||
| Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники | Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |||
| Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |||||
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |||||
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | ||||
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
10. Возможные наименования должностей, профессий и иные дополнительные характеристики:
| Связанные с квалификацией наименования должностей, профессий, специальностей, групп, видов деятельности, компетенций и т.п. | Документ, цифровой ресурс | Код по документу (ресурсу) | Полное наименование и реквизиты документа (адрес ресурса) |
| Оператор элионных процессов 6-го разряда Старший оператор | ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| ОКПДТР | 16211 | Оператор элионных процессов | |
| ЕТКС | § 36, выпуск 20 | Оператор элионных процессов 6-го разряда | |
| ОКСО | 2.11.01.10 | Оператор оборудования элионных процессов |
11. Основные пути получения квалификации:
Формальное образование и обучение (тип образовательной программы, при необходимости - направление подготовки/специальность/профессия, срок обучения и особые требования, возможные варианты): среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.
Опыт практической работы (стаж работы и особые требования (при необходимости), возможные варианты): не менее одного года оператором элионных процессов 5-го разряда.
Неформальное образование и самообразование (возможные варианты): -
12. Особые условия допуска к работе:
Лица не моложе 18 лет.
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров.
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности.
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда.
13. Наличие специального права в соответствии с федеральными законами и иными нормативными правовыми актами Российской Федерации, необходимого для выполнения работы (при наличии): -
14. Перечень документов, необходимых для прохождения профессионального экзамена по квалификации:
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования по программе подготовки квалифицированных рабочих по профессии "Оператор оборудования элионных процессов".
2) Документ, подтверждающий опыт практической работы оператором элионных процессов 5-го разряда не менее одного года или
1) Документ, подтверждающий наличие среднего профессионального образования (непрофильного) или высшего образования.
2) Документ, подтверждающий наличие дополнительного профессионального образования по программе профессиональной переподготовки по профилю деятельности.
3) Документ, подтверждающий опыт практической работы оператором элионных процессов 5-го разряда не менее одного года.
15. Срок действия свидетельства: 3 года.